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DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不**过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。